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據報道，1月15日，長電科技300mm集成電路中道先進封裝生產線項目宣布投產，該項目力爭在2022年上半年開始小批量生產。
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該項目總投資80億元，總用地面積380畝，其中一期規劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規劃總面積150畝，以高端封裝產品為研發和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。
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"我們將在紹興打造最先進的封裝基地，成為行業最高端的封裝企業，助力紹興集成電路產業高質量發展。"長電集成電路（紹興）有限公司總經理梁新夫表示。
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據了解，長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。通過高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。
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信息來源：紹興日報，長電科技官網
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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