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1月12日，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱"天岳先進(jìn)"，股票代碼：688234）正式于上海證券交易所掛牌上市。
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山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司成立于 2010 年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底，可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。經(jīng)過十余年的技術(shù)發(fā)展，天岳先進(jìn)已掌握涵蓋了設(shè)備設(shè)計(jì)、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、粉料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)。
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此次上市擬募集20億元用于投建碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，以提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高技術(shù)水平，并擴(kuò)大碳化硅單晶襯底的生產(chǎn)能力，滿足產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
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碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點(diǎn)，具有開關(guān)速度快、效率高的優(yōu)勢(shì)，可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。目前，碳化硅半導(dǎo)體主要應(yīng)用于以 5G 通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領(lǐng)域和以新能源汽車、 "新基建"為代表的電力電子領(lǐng)域，在民用、軍用領(lǐng)域均具有明確且可觀的市場(chǎng)前景。同時(shí)，我國"十四五"規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域，隨著國家"新基建"戰(zhàn)略的實(shí)施，碳化硅半導(dǎo)體將在 5G 基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
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截至 2021 年 6 月末，天岳先進(jìn)擁有授權(quán)專利 332 項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利 86 項(xiàng)，境外發(fā)明專利 3 項(xiàng)。通過數(shù)千次的研發(fā)及工程化試驗(yàn)，天岳先進(jìn)的核心技術(shù)不斷創(chuàng)新，所制產(chǎn)品已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。同時(shí)具備半絕緣型碳化硅襯底材料和導(dǎo)電型碳化硅襯底材料的研發(fā)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力，報(bào)告期內(nèi)，天岳先進(jìn)的碳化硅襯底產(chǎn)量（各尺寸產(chǎn)量簡(jiǎn)單相加數(shù)）合計(jì)分別為 11,463 片、20,159 片、47,538 片和 28,114 片。
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