?
據(jù)東芝官網(wǎng)消息，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社1月13日宣布，推出TCK12xBG系列負(fù)載開(kāi)關(guān)IC，可支持極低的靜態(tài)電流以及1A的額定輸出電流。該系列IC采用緊湊型WCSP4G封裝，可支持產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)創(chuàng)新功耗更低、電池續(xù)航能力更強(qiáng)的新一代可穿戴設(shè)備與IOT設(shè)備。該產(chǎn)品于1月13日開(kāi)始支持批量出貨。
?
?
TCK12xBG系列采用新型驅(qū)動(dòng)電路，具有0.08nA的典型導(dǎo)通靜態(tài)電流[1]。與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TCK107AG相比，新系列產(chǎn)品的靜態(tài)電流降低大約99.9%，實(shí)現(xiàn)了極大的能效提升，因此由小型電池供電的可穿戴設(shè)備和IOT設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間將得到顯著提升。
WCSP4G是專(zhuān)為該產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的一種新型封裝，比TCK107AG小34%左右，僅為0.645mm×0.645mm，便于小型電路板安裝。器件特有的背面涂層設(shè)計(jì)用于支持便捷安裝，即便是如此微小的芯片也無(wú)需擔(dān)心在安裝過(guò)程中造成芯片損傷。
?
東芝計(jì)劃推出三款該系列IC：高電平有效時(shí)啟動(dòng)自動(dòng)放電的TCK127BG；高電平有效時(shí)不啟動(dòng)自動(dòng)放電的TCK126BG；以及低電平有效時(shí)啟動(dòng)自動(dòng)放電的TCK128BG。該系列器件為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員和設(shè)計(jì)人員提供了根據(jù)設(shè)計(jì)要求自由選擇最佳負(fù)載開(kāi)關(guān)IC的可能。
?
東芝將持續(xù)不斷地改進(jìn)低靜態(tài)電流技術(shù)產(chǎn)品，推進(jìn)設(shè)備小型化和降低功耗，并為可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)做出貢獻(xiàn)。
一顆芯片的制造工藝非常復(fù)雜，需經(jīng)過(guò)幾千道工序，加工的每個(gè)階段都面臨難點(diǎn)。歡迎加入艾邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)微信群：
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入群聊
點(diǎn)此加入艾邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通訊錄
應(yīng)用終端?芯片設(shè)計(jì)?設(shè)備?晶圓?檢測(cè)設(shè)備?視覺(jué)?自動(dòng)化?半導(dǎo)體?芯片?封裝?芯片測(cè)試?材料?設(shè)備配件?傳動(dòng)機(jī)構(gòu)?清洗設(shè)備?化學(xué)品?塑料?硅片?光掩膜版?磨拋耗材?夾治具?切割設(shè)備?激光設(shè)備?光罩盒?IC載板?載具?CMP拋光墊?光學(xué)元件?拋光液?模具?電子特氣?蝕刻設(shè)備?光刻膠?靶材?塑料制品?耐酸堿?管道閥門(mén)?氟材料?光刻機(jī)?環(huán)氧塑封?特種塑料?涂層?耗材?晶體生長(zhǎng)爐?熱工裝備?劃片機(jī)?磨拋設(shè)備?化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備?離子注入設(shè)備?PVD?涂膠顯影設(shè)備?等離子去膠設(shè)備?膠帶?清洗劑?包裝設(shè)備?包裝?管路?抗靜電劑?陶瓷?元器件?碳碳制品?高校研究所?代理?貿(mào)易?其他?CVD?光源?膠水?載帶?玻璃?有機(jī)硅?薄膜?密封圈
Chinese 
English