Micro TEC，你了解多少？

近日，工信部發布《關于加強5G公眾移動通信系統無線電頻率共享管理有關事項的通知》，以加快推進5G網絡新型基礎設施建設，鼓勵國內基礎電信運營企業開展5G共建共享。

加快推進5G網絡新型基礎設施建設意味著信號發射器需求持續上升，由于電信在傳輸過程中對溫度的穩定有極嚴苛的標準，這就需要超微型制冷器件的加持。有關專家預測，TEC 在發射光器件中的用量將從2020年的3000萬枚增長到2026年的7000萬枚左右。

富信科技在技術領域不斷迭代升級，在Mircro-TEC芯片的研發與制成方面已取得重大突破。

超微型制冷器件又稱Micro TEC，業界沒有統一的界定，參考有些日本TEC制造企業是這樣定義的:一般是指晶粒尺寸小于0.35mm，高度小于0.4mm，TEC整體尺寸不大于3mm*3mm的TEC。

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此產品采用高性能的熱電材料，高可靠性的材料制備技術，先進的制造工藝制作而成，具有體積小的特點，可滿足在極小空間且苛刻環境條件下長期可靠工作。

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此外，超微型制冷器件與傳統的壓縮機比對具有體積小、無噪音、無污染、可靠性高等優勢。

目前Micro TEC主要是面向光通訊，如光模塊、數據中心、激光發射器、光接收器等光器件的精確溫度控制。同時還應用于激光雷達芯片的控溫、手機CPU的控溫、氣體檢測，特別是在5G領域，Micro TEC 是被喻為5G光通信光器件精準溫控的最優解決方案。