琳得科膠推出不同制程應(yīng)用的研磨及切割膠帶與貼合機

持續(xù)微縮的芯片尺寸，對半導(dǎo)體制程帶來嚴苛挑戰(zhàn)，為提升產(chǎn)線良率，半導(dǎo)體制造業(yè)者對研磨與切割膠帶的質(zhì)量要求逐漸提高，深耕此領(lǐng)域多年的琳得科先進科技(LINTEC)，長期投入大量資源，推出因應(yīng)不同制程應(yīng)用的研磨及切割膠帶與貼合機，近年該公司持續(xù)升級旗下產(chǎn)品，協(xié)助半導(dǎo)體客戶建構(gòu)效能與成本俱佳的生產(chǎn)系統(tǒng)。

琳得科營業(yè)部黃郁琦主任指出，半導(dǎo)體尺寸持續(xù)微縮，晶圓快速走向薄型化，為提升產(chǎn)線良率，制程人員必須使用適合該先進制程的膠帶與貼合機，避免晶圓在產(chǎn)線各站點運送過程中出現(xiàn)破損，針對此需求，琳得科已有各類技術(shù)成熟的產(chǎn)品問世，其中RAD-3520F/12全自動研磨用膠帶貼合機，更透過小體積與高效率特色，成為半導(dǎo)體業(yè)者提升良率的利器。

RAD-3520F/12的體積比既有設(shè)備小30%，但小體積不代表效率縮減，事實上此設(shè)備的標準效能可達每小時單位產(chǎn)出(UPH)70片晶圓，最高效能更可達100片晶圓，與既有設(shè)備相較，每小時產(chǎn)能可提升15%。

黃主任表示，RAD-3520F/12延續(xù)琳得科以往產(chǎn)品的優(yōu)點，如膠帶的張力控制，此特點可降低晶圓研磨后的翹曲狀態(tài)，機臺上配置的6軸機器手臂則可透過參數(shù)設(shè)定，進行多角度精準切割，適用于極薄晶圓制程。

琳得科的另一款產(chǎn)品為RAD-2510F/12，此產(chǎn)品為UV照射、貼片、膠帶剝除三合一的全自動切割膠帶貼合機，黃主任表示，在半導(dǎo)體產(chǎn)線中，上述三種作業(yè)均由具備單一功能的機臺各自進行，由于現(xiàn)在晶圓漸薄，有可能在多站運送過程中破損，RAD-2510F/12可與研磨設(shè)備連結(jié)，晶圓完成研磨后隨即送入貼合機，在同一機臺內(nèi)進行UV照射、貼片、剝除膠帶等作業(yè)，提升生產(chǎn)效率，同時降低晶圓破損的機率。

薄型化不僅讓晶圓容易在運送過程中出現(xiàn)破損，切割時晶粒邊緣會出現(xiàn)崩裂(Chipping)，導(dǎo)致芯片強度受損，為保護并補強芯片，琳得科推出了LC芯片背面保護膠帶，黃主任提到，此款產(chǎn)品為該公司專利產(chǎn)品，由于采用無基材膠膜，貼合過程與既有的膠帶不同。

對此琳得科設(shè)計出LC芯片背面保護膠帶專用的RAD-3600F/12貼合機，黃主任進一步指出，目前半導(dǎo)體市場的裸晶(Die)出貨量漸多，而外觀受損的裸晶會被客戶直接歸類為不良品，因此業(yè)者對晶圓保護機制相當重視，LC背面保護膠帶與RAD-3600貼合機則可滿足此一市場需求，目前已被大量應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)線中。

另外2020年起，Covid-19病毒侵襲全球，部分半導(dǎo)體業(yè)者為避免感染，開始讓一部分員工遠距上班。就目前看來，疫情雖未對半導(dǎo)體制造帶來嚴重影響，但業(yè)者仍希望做好準備，對此琳得科已完成遠程監(jiān)控技術(shù)的整合，未來如果疫情加劇，管理人員則可透過遠程監(jiān)控廠區(qū)膠帶貼合設(shè)備的運作狀態(tài)，維持產(chǎn)線正常運作。

除了機臺效能外，環(huán)保也是琳得科高度重視的研發(fā)項目，黃主任表示，歐盟的RoHS 2.0標準已新增4項禁止材料，由于部分半導(dǎo)體業(yè)者會將貼有膠帶的晶圓送往歐洲，因此晶圓上的膠帶材質(zhì)也會影響半導(dǎo)體制造業(yè)者，琳得科使用取代塑化劑的材料，生產(chǎn)符合歐盟法規(guī)的膠帶，解決此環(huán)保規(guī)范問題。

黃主任指出，膠帶與貼合機是晶圓制程的重要設(shè)備，在追求效能與良率的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，任一環(huán)節(jié)都可能帶來重大影響，琳得科的產(chǎn)品已通過市場驗證，半導(dǎo)體業(yè)者可藉此建構(gòu)效能與穩(wěn)定度俱佳的產(chǎn)線，以因應(yīng)高強度的產(chǎn)業(yè)競爭。

文章來源：科技網(wǎng)