2024年11月12日，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達(dá)”）“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項目”開工儀式在北京順利舉行。天科合達(dá)總經(jīng)理楊建、天科合達(dá)常務(wù)副總經(jīng)理彭同華等公司領(lǐng)導(dǎo)出席開工儀式。
天科合達(dá)積極把握行業(yè)發(fā)展先機，加大布局優(yōu)勢產(chǎn)能，成功啟動了二期擴(kuò)產(chǎn)項目。該擴(kuò)產(chǎn)項目旨在打造行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能化生產(chǎn)線，量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底。該項目全面投產(chǎn)后，公司的產(chǎn)能將得到顯著提升，進(jìn)一步鞏固其在碳化硅襯底市場的領(lǐng)先地位。
楊建總經(jīng)理在致辭中表示：
“公司核心產(chǎn)品為6-8英寸碳化硅襯底，技術(shù)參數(shù)指標(biāo)與國際龍頭企業(yè)相當(dāng)，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國際領(lǐng)先水平，已向國內(nèi)外多家企業(yè)及科研機構(gòu)批量供應(yīng)，為國產(chǎn)碳化硅材料在功率器件、微波射頻器件等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。同時，公司的產(chǎn)品暢銷至日本及歐美在內(nèi)的20多個國家和地區(qū)，是國內(nèi)少數(shù)能夠進(jìn)入國際知名企業(yè)的高端技術(shù)產(chǎn)品。”
在國家積極推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的大環(huán)境下，天科合達(dá)迅速響應(yīng)國家戰(zhàn)略需求，專注于第三代半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新研發(fā)及量產(chǎn)工作。隨著北京二期項目的啟動，標(biāo)志著天科合達(dá)開啟了嶄新的發(fā)展篇章，同時為區(qū)域經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展注入了新的動力。該項目不僅將推動公司在碳化硅襯底材料領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張，也能通過優(yōu)化生產(chǎn)流程和提高效率，有效降低成本。
原文始發(fā)于微信公眾號（天科合達(dá)招聘）：【天科新聞】謀新篇 啟新程 | 天科合達(dá)北京二期項目正式開工！
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