DELO推出用于扇出型晶圓級封裝的紫外線工藝

近日，DELO推出了用于扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的紫外線工藝，是一項創新的封裝技術解決方案。

扇出型晶圓級封裝技術是現代半導體封裝領域的一項重要技術，它能夠在芯片尺寸以外的區域進行I/O接點的布線設計，提高I/O接點數量，并利用RDL（重分布層）工藝增加芯片可使用的布線區域，降低成本。然而，傳統的扇出型晶圓級封裝工藝存在一些挑戰，如翹曲、芯片偏移等問題。DELO推出的紫外線工藝正是為了解決這些問題而誕生的。

在扇出型晶圓級封裝中，用紫外線代替熱固化可減少翹曲和芯片偏移（插圖：DELO ）

該工藝采用紫外線固化材料替代傳統的熱固化材料。在模塑過程中，使用低粘度的DELO粘合劑對晶圓進行模塑，并在移除載體晶圓前用紫外線進行固化。紫外線固化材料可以大大降低模塑化合物和載體之間熱膨脹系數不匹配的影響，從而最大限度地減少翹曲。由于無需加熱或施加高壓，因此可最大程度減少芯片偏移。紫外線固化能減少固化時間和能耗，從而提高生產效率。

與傳統的熱固化工藝相比，紫外線固化工藝具有更低的能耗和更短的固化時間。該工藝能夠顯著提高封裝的可靠性和穩定性，減少翹曲和芯片偏移等問題的發生。

該工藝可廣泛應用于系統級封裝（SiP）和3D芯片封裝等領域。隨著半導體技術的不斷發展，扇出型晶圓級封裝技術的需求將不斷增加，紫外線工藝有望成為未來主流的封裝技術之一。

使用熱固化的、填料含量高的化合物（A）和紫外線固化的化合物（B）的12英寸涂層晶圓比較（插圖：DELO）

DELO在實驗中比較了熱固化模塑用料和紫外線固化產品的翹曲情況。結果表明，典型的模塑材料在熱固化后的冷卻期間會發生翹曲，而使用紫外線固化材料則能顯著降低翹曲程度。此外，測試中還發現使用紫外線固化材料可以減少填料的使用，從而降低粘稠度和楊氏模量，進一步減少芯片偏移的風險。

DELO推出的用于扇出型晶圓級封裝的紫外線工藝是一項具有創新性和實用性的技術解決方案。它能夠解決傳統封裝工藝中的翹曲和芯片偏移等問題，提高封裝的可靠性和穩定性。隨著半導體技術的不斷發展和應用需求的不斷增加，該工藝有望在未來得到更廣泛的應用和推廣。同時，我們也期待DELO等企業在未來能夠繼續推出更多創新性的封裝技術解決方案，推動半導體行業的持續發展和進步。

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