9月21日，紫辰星與銀川市賀蘭縣政府正式簽署半導體芯片封測項目合作協議，此次合作不僅標志著雙方在半導體領域的深度合作，更預示著賀蘭縣產業升級的新一輪加速。
半導體芯片項目將建現代化基地，產品包含MCU、MOS、IGBT模塊、DFN等系列芯片，產品主要用于AI、能源產業、高端工控等重點領域，將支撐寧夏產業體系及銀川市戰略升級。
此次簽約的成功舉行，將攜手推動項目落地，為賀蘭經濟綠色發展貢獻力量，共創美好未來。
原文始發于微信公眾號（紫辰星新能源）：紫辰星落子寧夏銀川，與賀蘭縣簽訂半導體芯片智造項目
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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