株式會(huì)社大賽璐和大阪大學(xué)產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所的研究團(tuán)隊(duì)在開(kāi)發(fā)新型銀(Ag)-硅(Si)復(fù)合燒結(jié)材料方面取得的成功。研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)了一種新的銀硅復(fù)合燒結(jié)材料,與僅使用銀的傳統(tǒng)材料相比,在經(jīng)過(guò)-50℃至250℃的1000次循環(huán)熱沖擊試驗(yàn)后,新材料的強(qiáng)度保持率約為傳統(tǒng)材料的兩倍。這一材料不僅能維持極高的可靠性,還能降低材料成本,適用于高性能功率半導(dǎo)體的制造。
?
?
在高于200℃的環(huán)境中,SiC功率半導(dǎo)體存在操作上的問(wèn)題,尤其是在耐熱和散熱技術(shù)以及維持結(jié)構(gòu)可靠性的材料開(kāi)發(fā)方面進(jìn)展緩慢。新開(kāi)發(fā)的銀硅復(fù)合材料通過(guò)在銀與硅的接合界面上形成氧化膜,確保低溫界面的穩(wěn)定形成,并實(shí)現(xiàn)低熱膨脹系數(shù)的接合材料,從而顯著改善了界面裂紋和結(jié)構(gòu)破壞的問(wèn)題。通過(guò)調(diào)整硅的添加量,可以控制熱膨脹系數(shù),進(jìn)一步提高材料性能。
?
將新開(kāi)發(fā)的銀硅復(fù)合燒結(jié)材料用于SiC功率半導(dǎo)體與DBC基板的接合,可以減少熱膨脹失配,即使在嚴(yán)苛的使用環(huán)境中也能防止接合界面裂紋和結(jié)構(gòu)破壞,確保優(yōu)越的接合可靠性。此外,添加硅還可以降低材料成本。這一成果有望延長(zhǎng)SiC功率半導(dǎo)體的使用壽命,提高其可靠性,并降低接合材料成本,從而加速新一代功率半導(dǎo)體模塊在電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的應(yīng)用。
一顆芯片的制造工藝非常復(fù)雜,需經(jīng)過(guò)幾千道工序,加工的每個(gè)階段都面臨難點(diǎn)。歡迎加入艾邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)微信群:
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào),點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”,申請(qǐng)加入群聊
點(diǎn)此加入艾邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通訊錄
應(yīng)用終端?芯片設(shè)計(jì)?設(shè)備?晶圓?檢測(cè)設(shè)備?視覺(jué)?自動(dòng)化?半導(dǎo)體?芯片?封裝?芯片測(cè)試?材料?設(shè)備配件?傳動(dòng)機(jī)構(gòu)?清洗設(shè)備?化學(xué)品?塑料?硅片?光掩膜版?磨拋耗材?夾治具?切割設(shè)備?激光設(shè)備?光罩盒?IC載板?載具?CMP拋光墊?光學(xué)元件?拋光液?模具?電子特氣?蝕刻設(shè)備?光刻膠?靶材?塑料制品?耐酸堿?管道閥門(mén)?氟材料?光刻機(jī)?環(huán)氧塑封?特種塑料?涂層?耗材?晶體生長(zhǎng)爐?熱工裝備?劃片機(jī)?磨拋設(shè)備?化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備?離子注入設(shè)備?PVD?涂膠顯影設(shè)備?等離子去膠設(shè)備?膠帶?清洗劑?包裝設(shè)備?包裝?管路?抗靜電劑?陶瓷?元器件?碳碳制品?高校研究所?代理?貿(mào)易?其他?CVD?光源?膠水?載帶?玻璃?有機(jī)硅?薄膜?密封圈點(diǎn)此加入IGBT/SIC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通訊錄
應(yīng)用終端?SIC?IGBT模塊?SIC模塊?碳化硅襯底?IGBT芯片?分立器件?材料?焊接材料?真空回流焊爐?燒結(jié)銀?燒銀爐?燒結(jié)爐?陶瓷基板?銅底板?焊接設(shè)備?劃片機(jī)?晶圓貼片機(jī)?灌膠機(jī)?貼片?表面處理?硅凝膠?環(huán)氧樹(shù)脂?散熱器?鋁碳化硅?五金?鍵合機(jī)?鍵合絲?超聲焊接機(jī)?陶瓷劈刀?激光設(shè)備?設(shè)備配件?PVD設(shè)備?ALD?電子漿料?CVD?導(dǎo)熱材料?元器件?密封膠?X-Ray?配件?超聲波掃描顯微鏡?塑膠外殼?玻璃?塑料?線路板?設(shè)備?散熱材料?熱敏電阻?點(diǎn)膠機(jī)?膠水?自動(dòng)化設(shè)備?運(yùn)動(dòng)控制?封裝設(shè)備?檢測(cè)設(shè)備?認(rèn)證檢測(cè)?夾治具?清洗設(shè)備?測(cè)試設(shè)備?磨拋耗材?磨拋設(shè)備?代理?貿(mào)易?其他