6月18日，頎中科技成立20周年暨合肥研發(fā)中心啟用活動成功舉辦。頎中科技合肥研發(fā)中心率先引進國內(nèi)首批全自動金電鍍機機臺、國產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等，具備從材料到設(shè)備全鏈條國產(chǎn)化的基礎(chǔ)條件。未來，將以客戶市場需求為導向，以自主知識產(chǎn)權(quán)與核心技術(shù)研發(fā)為核心，加快推進顯示驅(qū)動芯片金凸塊制造、后段先進封測以及相關(guān)智能制造領(lǐng)域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)，為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻。
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現(xiàn)場，頎中科技與合肥工業(yè)大學微電子學院達成了戰(zhàn)略合作，雙方將充分整合各自優(yōu)勢資源，加快推進關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新、前沿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。此外，雙方還將通過產(chǎn)教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術(shù)人才培養(yǎng)、科學研究與產(chǎn)學研用一體化基地。
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作為先進封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，頎中科技始終專注于集成電路高端先進封裝測試服務(wù)，憑借在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，不僅成為境內(nèi)規(guī)模最大、全球第三的顯示驅(qū)動芯片封測廠商，還在電源管理芯片和射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領(lǐng)域取得了顯著進展。2023年4月20日，頎中科技在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市，迎來了企業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。2024年1月，頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)，當前預計產(chǎn)能為凸塊及晶圓測試每月1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆。
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來源：合肥新站區(qū)
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