3月1日，四川六方鈺成電子科技有限公司高密度陶瓷封裝基板生產線項目簽約儀式在綿竹高新區舉行。
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據了解，四川六方鈺成電子科技有限公司高密度陶瓷封裝基板生產線項目總投資1.5億元，租賃標準廠房6708平方米，項目建成投產后，將實現年產值1.5億元，年稅收1000萬元。該項目是原有項目陶瓷基板和集成電路的延鏈，有助于企業在下游模塊、組件領域延伸，提升產品附加值。項目的落地不僅可實現封裝陶瓷基板的國產化替代，還有利于綿竹加快推動形成完善的半導體產業鏈，帶動上下游產業集聚，推動半導體產業體系的深度建設。
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信息來源：綿竹高新之窗
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成員: 5306人， 熱度: 153517
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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