華宇電子&模礫半導體戰(zhàn)略合作簽約取得圓滿成功！

? ? ? ?1月8日，伴隨著冬日里溫暖的陽光，華宇電子隆重舉行《南京模礫半導體自研芯片上市突破千萬顆慶祝儀式》暨雙方戰(zhàn)略合作簽約儀式，此次合作，必將為雙方擴大交流、加強合作提供堅實的平臺，也將成為雙方互惠互贏、共謀發(fā)展的一次盛會。

? ? ? ?華宇和模礫的合作開始于2022年，已實現量產芯片1000萬顆，相信未來還有1億顆，10億顆乃至更多的芯片上市。在此也熱烈祝賀南京模礫半導體自研芯片上市突破千萬顆！

? ? ? ?道阻且長，行則將至，我們堅信，雙方合作，勢必全面實現“雙贏”，業(yè)績蒸蒸日上。池州華宇電子將一如既往，秉承“以客戶為中心，以質量為重心”的服務宗旨，全心全力為客戶提供一站式封測服務！

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。

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